عضویت     ورود  یا چنان نمای که هستی ، یا چنان باش که می نمایی . بایزید بسطامی چهارشنبه، 22 آذر ماه ، 1396

کانال تلگرام


تبلیغات متنی


منوی سایت


جست و جو در بانك مقالات




مقالات جدید
تعداد شاخه ها: 30 عدد
تعداد مقالات: 758 عدد 1: آزمايشگاه الكترونيك - استاد محرري 
[دفعات مشاهده : 3461 بار]
 2: جزوه درس مخابرات 1 - دانشگاه فردوسي مشهد 
[دفعات مشاهده : 3401 بار]
 3: كتاب مهندسي تاسيسات / دكتر كلهر 
[دفعات مشاهده : 3479 بار]
 4: مجموع اعوجاج هارمونیک T.H.D 
[دفعات مشاهده : 3443 بار]
 5: كتاب "روش طراحي و تحليل مدارهاي الكترونيك" 
[دفعات مشاهده : 9800 بار]
 6: ادوات نوري 
[دفعات مشاهده : 3688 بار]
 7: كتاب اصول تلويزيون رنگي 
[دفعات مشاهده : 5078 بار]
 8: پروژه دزد گیر با سنسور تشخیص حرکت pir با قفل رمز الکترونیکی 
[دفعات مشاهده : 4845 بار]
 9: جزوه اندازه گیری الکتریکی 
[دفعات مشاهده : 3941 بار]
 10: سوالات کنکور کارشناسی ارشد 90 / گروه مهندسی برق 
[دفعات مشاهده : 5866 بار]
 11: آرشيو پروژه هاي 8051 
[دفعات مشاهده : 4532 بار]
 12: آرشيو پروژه هاي AVR‌ (ـ‌ 126 پروژه ) 
[دفعات مشاهده : 12283 بار]
 13: آموزش برنامه نويسي و كار با ماژول Sim300CZ با ميكروكنترلر AVR 
[دفعات مشاهده : 8571 بار]
 14: سوالات كنكور كارشناسي ناپيوسته 89 - گروه برق 
[دفعات مشاهده : 6002 بار]
 15: ارتباط میکروهای PIC با کمک پروتکل سریال I2C و نکات تکمیلی ماژول MSSP 
[دفعات مشاهده : 4240 بار]
 16: ساعت تقویم با کمک میکروکنترلر PIC و DS1307 
[دفعات مشاهده : 4769 بار]
 17: تایمرهای چند زمانه ( ساعت مرکزی ) با میکرو PIC 
[دفعات مشاهده : 4314 بار]
 18: ساعت تقویم شمسی مجهز به آلارم روزانه و هفتگی 
[دفعات مشاهده : 5149 بار]
 19: صفحه کلید وقفه ای با میکروکنترلر PIC 
[دفعات مشاهده : 3919 بار]
 20: کرنومتر دیجیتال با میکروکنترلر PIC با قابلیت ثبت 3 زمان 
[دفعات مشاهده : 4084 بار]
 21: طراحی و ساخت مدارات انتقال دیتا به وسیله ماژول های HMTR + پروژه چت متنی بیسیم 
[دفعات مشاهده : 6756 بار]
 22: سنسورهای حرارت 
[دفعات مشاهده : 6185 بار]
 23: کنترل وسایل برقی از طریق خط تلفن با میکروکنترلر PIC 
[دفعات مشاهده : 6077 بار]
 24: ارتباط سریال UART بین دو میکروکنترلر PIC 
[دفعات مشاهده : 4376 بار]
 25: گزارش کار آموزی : ماشین های ابزار کنترل عددی CNC 
[دفعات مشاهده : 4627 بار]
 26: کنترل وسایل به کمک ماژول HM-TR و میکرو AVR 
[دفعات مشاهده : 7003 بار]
 27: طراحی و ساخت کنترل از راه دور 1 کانال با کمک ماژول های ASK و آی سی های سری PT 
[دفعات مشاهده : 5739 بار]
 28: مجموعه رفرنس های آموزشی میکروکنترلرهای سری dsPIC 
[دفعات مشاهده : 5133 بار]
 29: مجموعه پروژه های میکروکنترلر AVR با کامپایلر بسکام 
[دفعات مشاهده : 10348 بار]
 30: طراحی و ساخت مدارات انتقال دیتا به وسیله ماژول های HM-T و HM-R با میکرو AVR 
[دفعات مشاهده : 8259 بار]


آخرين مطالب ارسال شده
· روش طراحي و تحليل مدارهاي الكترونيك[ 1 نظر شما چيه؟ - 37388 مشاهده ]
· اصول تلويزيون رنگي[ 0 نظر شما چيه؟ - 16309 مشاهده ]
· نرم افزار DigSilent[ 2 نظر شما چيه؟ - 19785 مشاهده ]
· AVR Tech Lib 2011[ 1 نظر شما چيه؟ - 23203 مشاهده ]
· مجموعه كنفرانس هاي سالينه ميكروچيپ / سال 2009 /[ 2 نظر شما چيه؟ - 20871 مشاهده ]
· آموزش كار با ماژول SIM300CZ با ميكرو AVR[ 4 نظر شما چيه؟ - 23224 مشاهده ]
· مجموعه فيلم هاي آموزشي نرم افزار Altium Designer[ 0 نظر شما چيه؟ - 35284 مشاهده ]
·  سوالات كنكور كارشناسي ناپيوسته 89 - گروه برق[ 0 نظر شما چيه؟ - 18156 مشاهده ]
· لينك دانلود مجله October 2010 / SERVO[ 0 نظر شما چيه؟ - 15498 مشاهده ]
· Catalog CA 01 (10/2009) / International version[ 0 نظر شما چيه؟ - 18967 مشاهده ]

[ موارد بیشتر در بخش اخبار و تازه ها ]


زبان
انتخاب زبان نمایش :



مطالب جديد
· 1: Digital Image Processing
· 2: Wideband Bandpass Filter With Reconfigurable Bandwidth
· 3: موبايل ربات رسام (Mobile Painter Robot)
· 4: SECTION 15 DIRECT CURRENT POWER TRANSMISSION
· 5: بازيابي و دستيابي به تصوير اصلي از تصوير حاصل از پيام با استفاده از اطلاعات رنگ و بعد
· 6: ساختار هاي پوشش در شبكه هاي حسگر بي سيم
· 7: دانلود کتاب کنترل خطی پارسه
· 8: Design and Analysis of a 16 × 16 Microstrip Antenna for Direct Broadcast Satellite Reception
· 9: الگوريتم بهبود يافته رمزگذاري سريع فركتالي تصوير براساس جستجوي هوشمند انحراف استاندارد
· 10: Probability-Based Combination for Cooperative Spectrum Sensing
· 11: ترانزیستورهای تونلی بر اساس اکسید تیتانیوم بر روی ویفر سیلیکان
· 12: Investigation of the Performance of Multiband Orthogonal Frequency Division Multiplexing
· 13: DCAR: Distributed Coding-Aware Routing in Wireless Networks
· 14: How to build your own PIC-Programmer
· 15: A Piezoactuated Droplet-Dispensing Microfluidic Chip
· 16: MATHEMATICAL MODELING OF NEURO-CONTROLLED BIONIC ARM
· 17: AMORPHOUS SILICON BALANCED PHOTODIODE FOR APPLICATION IN BIOMOLECULAR ANALYSIS
· 18: IEEE Std 152-1991
· 19: THE JORDAN-EGYPT RED SEA CABLE INTERCONNECTION PROJECT
· 20: HARMONIC PERFORMANCE REQUIREMENTS OF AN HVDC CONNECTION; NETWORK OWNER PERSPECTIVE

[ آخرين مقالات ]


ارسال مقاله به سايت

 



...::: Ir-Micro.Com :::... :: View topic - برد مدارچاپی Printed Circuit Board


برد مدارچاپی Printed Circuit Board

 
Post new topic   Reply to topic    ...::: Ir-Micro.Com :::... Forum Index -> الکترونیک Printable Version
View previous topic :: View next topic  
Author Message
ranginkaman2016
کاربر تازه وارد
کاربر تازه وارد

Joined: Aug 09, 2016
Posts: 2





14306.00 امتیاز

Items

Status: Offline

PostPosted: سه شنبه، 26 مرداد ماه ، 1395 10:25:09 Reply with quote Scroll Down to Next postGo to last Post of Page

در گذشته به منظور ساختن مدارهای لامپی و پس از آن مدارهای الکترونیکی ترانزیستوری، در ابتدا نقشه مورد نظر را بر روی فیبرهای مخصوصی قرار می دانند، سپس جای پایه های المان های الکترونیکی را روی فیبر سوراخ می کردند و پایه های قطعات را طبق نقشه شماتیک (فنی) از زیر فیبر به هم اتصال می دادند. در این روش به علت اشغال جای زیاد، وجود سیم های متعدد و عبور سیم ها از روی یکدیگر، میزان نویز و پارازیت را نیز در مدارها افزایش می داده است.
در گذر زمان به دلیل پیشرفت های صورت گرفته در عرصه علم مواد و متالوژی و علم الکترونیک و همچنین به دلیل پیچیده تر شدن مدارهای الکترونیکی، استفاده از بردهای مدارچاپی یک و یا چند لایه کاربردی شده ، و دیگر از روش سیم کشی استفاده نمی گردد.
در یک برد مدارچاپی تک لایه، قطعات الکترونیکی روی یک طرف فیبر قرار می گیرند و خطوط ارتباطی به وسیله مسیرهای نازک مسی که در طرف دیگر فیبر وجود دارند، برقرار می گردد.
استفاده از برد مدارچاپی حجم مدار را کاهش داده، علاوه بر این در این روش می توان ضخامت مسیرهای مسی و فاصله آنها از یکدیگر را با توجه به میزان جریان عبوری از هر مسیر و یا اختلاف پتانسیل الکتریکی (ولتاژ) بین دو مسیر را بصورت دقیق ترسیم نمود تا مانع ایجاد اختلال در عملکرد مدارهای الکترونیکی گردد.
بصورت کلی استفاده از بردهای مدارچاپی مزایای زیر را دارند:
1) از شلوغی و تارعنکبوتی شدن اتصال ها در روی فیبر جلوگیری می کند.
2) باعث کاهش ابعاد مدارهای الکترونیکی می گردد.
3) در هنگام تعمیرات دنبال کردن خطوط مسی و یافتن و تعویض قطعات آسان تر می گردد.
4) مونتاژ مدار بسهولت انجام می پذیرد و امکان استفاده از ماشین به منظور مونتاژ امکان پذیر می گردد.
5) امکان تولید انبوه و تکثیر لوازم الکترونیکی آسان تر می گردد.
6) هرچه تکنولوژی ساخت و تولید بردهای مدارچاپی پیشرفت کند باعث کاهش هزینه های تولید و حتی نمونه سازی آن می گردد.

• فرآیند تولید فیبر مدارچاپی و طرح مدار الکترونیکی بر روی آن در یک نگاه بصورت زیر تقسیم بندی می شود:
1) به منظور تولید یک ورق بردمدارچاپی ابتدا لایه نازکی از مس را بر روی یک ورق فیبر عایق می چسبانند، ضخامت لایه مسی و جنس فیبر عایق با توجه به کیفیت و یا موارد مصرف بردمدارچاپی متفاوت می باشند.
2) طراحی مدارها الکترونیکی در ابعاد حقیقی و استانداردهای موجود، بصورتی که قابل پیاده سازی بر روی بردهای مدارچاپی باشد. این کار در قدیم بصورت دستی انجام می شده ولی در حال حاضر این کار توسط نرم افزارهای کامپیوتری مختلفی صورت می پذیرد. نرم افزارهایی از قبیل : Altium Designer , Orcad , Easy-PC , EAGLE , KiCad , . . .
3) انتقال طراحی روی بردمدارچاپی خام که با توجه به تک لایه و یا چند لایه بودن طراحی به روش های مختلفی پیاده سازی می گردد.
4) قراردادن بردهای مدارچاپی در داخل اسید مخصوص به منظور حذف مس های اضافی روی فیبر.
5) شستشوی فیبر و سوراخکاری آن طبق فایل سوراخ گاری استخراج شده از نرم افزار و یا لیست ارایه شده توسط طراح مدار.
6) مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی روی بردمدارچاپی.
7) تست و راه اندازی بردمدارچاپی تکمیل شده.
Cool ارایه محصول به کارفرما و یا بازار هدف.

• ضخامت لایه های مسی روی برد و محدودیت های آن :
با توجه به استانداردهای تدوین و تعیین شده، لایه های مسی روی برد با ضخامت های مختلفی تولید و عرضه می گردند، ضخامت های پر مصرف عبارتند از : ½ oz/ft2 (17.5 μm) , 1 oz/ft2 (35 μm) , 2 oz/ft2 (70 μm) , 3 oz/ft2 (105 μm)
با توجه به نازک بودن لایه های مسی روی بردمدارچاپی معمولا ارتباط پایه های قطعات الکترونیکی با یکدیگر محدودیت هایی دارند، این محدودیت ها شامل حداکثر جریان عبوری از مسیرهای مسی ، حداکثر مقاومت (امپدانس) ایحاد شده در محل اتصالات و در مسیرهای ارتباطی می باشد. همچنین حداکثر ولتاژ مجازی که می توند بین دو نقطه از مدار وجود داشنه باشد نیز از محدودیت های یک بردمدارچاپی می باشد. در طراحی و ساخت مدارهای الکترونیکی که در فرکانس های بالایی کار می کنند، می بایست خاصیت های خازنی و سلفی ایجاد شده در فرکانس های کار مدار در نظر گرفته شود و ملاحضات طراحی آنها با توجه به منابع آموزشی، نمودارها و جدول های ارایه شده در این زمینه، در زمان طراحی توسط طراح لحاظ گردند.
منبع:



Back to top
View user's profile Send private message
ebiria
کاربر تازه وارد
کاربر تازه وارد

Joined: Jul 01, 2017
Posts: 2





15000.00 امتیاز

Items

Status: Offline

PostPosted: شنبه، 10 تير ماه ، 1396 10:31:32 Reply with quote Go to Top of PageScroll Up to Previous post

- برد مدار چاپی یک رو
بردهای مدار چاپی یک رو (Single Sided) که به آنها یک لایه نیز می‌گویند، از دهه 1960 تولید می‌شوند ولی هنوز هم از پرتیراژترین نوع بردهای PCB در دنیا و خصوصاً در ایران می‌باشند. این بردها از یک لایه عایق تشکیل شده‌اند که یک طرف آن با یک ورقه نازک مس پوشانده شده است و با حذف بخش‌هایی از این لایه مس است که مدار الکتریکی بر روی برد شکل می‌ماند. این بردها طراحی ساده‌تری داشته و ارزان قیمت ترین نوع PCB می‌باشند.
این بردها از نظر جنس لایه عایق و ضخامت آن و همچنین ضخامت لایه مس قرار گرفته بر روی آن متنوع هستند. شناخته‌شده‌ترین مواد مورد استفاده در لایه عایق شامل ورق‌های نخ فنولیک (XPC و FR-1)، الیاف شیشه تنیده شده با رزین (FR-4 و FR-5 که به نام فایبرگلاس معروفند)، ورق‌های نخ و رزین (CEM-1، CEM-2 و CEM-3 که به نیم‌فایبر معروفند) و تفلون می‌باشند که البته برخی از این انواع در بازار ایران موجود نمی‌باشند. ضخامت متداول برای لایه عایق 16 میلی‌متر و برای لایه مس 32 میکرون است ولی در مورد بردهای فایبرگلاس تنوع لایه عایق معمولاً از 0.2 میلی‌متر تا 3.2 میلی‌متر وجود دارد. در بیس الکترونیک از مرغوبترین برد موجود در بازار برای انجام سفارشات استفاده می‌شود.
معمولاً بر روی محل‌‌هایی از خطوط مس که محل نصب قطعه و قلع‌کاری نیستند، پوششی موسوم به محافظ قلع‌کاری یا سولدر (Solder Mask) چاپ زده می‌شود. در بیس الکترونیک چاپ محافظ سولدر در 5 رنگ قابل انجام است. همچنین می‌توان در پشت برد، محل قرارگیری قطعاتی که پایه سوزنی داشته و در سوراخ‌ها نصب می‌شوند (THD: Thru-Hole Devices) را با یک چاپ مشخص نمود که به آن چاپ قطعات یا مارکاژ می‌گویند. این چاپ بسته به جنس برد، در 3 رنگ انجام می‌شود. همچنین در صورت استفاده از قطعات THD، محل پایه قطعات با اندازه‌های 0.2 میلی‌متر به بالا سوراخ‌کاری می‌شوند.

- برد مدار چاپی دو رو
بردهای مدار چاپی دو رو (Double Sided)، بردهای فایبرگلاسی هستند که هر دو روی آنها با ورقه نازک مس پوشانده شده‌اند. خطوط مدار در هر دو طرف برد شکل داده می‌شوند و این مسئله موجب فشرده‌تر و کوچکترشدن برد می‌گردد. در نقاطی که لازم است مدار دو طرف برد به یکدیگر متصل شوند، دو پد مقابل هم در دو طرف قرار گرفته و در این محل یک سوراخ ایجاد می‌شود که آن را via می‌نامند. سپس با قراردادن یک پین در این ویا و قلع‌کاری آن در دو طرف برد، اتصال برقرار می‌گردد. این پین ممکن است پایه یک قطعه THD باشد.
چاپ محافظ سولدر می‌تواند در دو طرف برد انجام شود و با توجه به این که مونتاژ قطعات در هر دو طرف برد انجام می‌شود، امکان چاپ راهنمای قطعات در هر دو طرف نیز وجود دارد.

- برد مدار چاپی متالیزه
برد مدار چاپی متالیزه که به آن برد دو روی اندودشده (Double Sided Plated Thru) نیز می‌گویند، برد دو رویی است که سوراخ‌ها (via) به روش‌های الکتروشیمیایی، فلزاندود و آبکاری می‌شوند و بنابراین نیازی به اتصال دستی مدار دو طرف برد به یکدیگر نیست. در مدارهایی که تعداد اتصالات دو لایه زیاد باشد، استفاده از بردهای متالیزه ترجیح دارد. هزینه متالیزاسیون نسبتاً زیاد است و به همین دلیل این نوع PCB چند برابر بردهای یک رو و دو رو غیرمتالیزه قیمت پیدا می‌کنند.

- برد مدار چاپی چندلایه
بردهای PCB چندلایه از حداقل 3 لایه رسانا تشکیل شده‌اند که به صورت یکی در میان با لایه‌های عایق الکتریکی، بر روی یک هسته عایق در دمای بالا و تحت فشار چسبانده می‌شوند. در فرآیند تولید برد چندلایه، نباید هیچ هوایی بین لایه‌ها باقی بماند و ورقه‌های مس باید به طور کامل با رزین دربرگرفته شده و چسب نگهدارنده لایه‌ها کاملاً ذوب و محکم شود. جنس هسته اصلی برد و لایه‌های عایق یکسان است با این تفاوت که لایه‌های عایق بینابینی (که با رزین مخلوط هستند) خیلی محکم نبوده و انعطاف‌پذیر می‌باشند. این لایه‌ها تحت فشار و حرارت ذوب شده و لایه‌ها را به یکدیگر می‌چسبانند. بعد از سرد شدن، تمام لایه‌های برد حاصل کاملاً سخت و محکم می‌شوند.
این بردها برای ایجاد مدارهای بسیار پیچیده و فشرده استفاده می‌شوند و البته نسبت به سایر بردهای PCB قیمت بسیار بالاتری دارند.

منبع:



و



__________________
/span>

Back to top
View user's profile Send private message Visit poster's website
Display posts from previous:   
Post new topic   Reply to topic    ...::: Ir-Micro.Com :::... Forum Index -> الکترونیک All times are GMT + 3.5 Hours
Page 1 of 1
You cannot post new topics in this forum
You cannot reply to topics in this forum
You cannot edit your posts in this forum
You cannot delete your posts in this forum
You cannot vote in polls in this forum
You cannot attach files in this forum
You cannot download files in this forum

 
 Jump to:   

Related topics
 Topics   Replies   Author   Views   Last Post 
No new posts لینک دانلود مجلات Circuit Cellar - سال های 1988 تا 2009 3 Hamed 5335 دوشنبه، 26 بهمن ماه ، 1388 12:48:01
Hamed View latest post
No new posts NI Circuit Design Suite 10.1.372 0 alnz 3124 شنبه، 21 شهريور ماه ، 1388 14:01:07
alnz View latest post
No new posts نرم افزار circuit maker 2 mojtaba_mza 3064 شنبه، 14 دي ماه ، 1387 22:33:09
mojtaba_mza View latest post
No new posts منبع سیگنال 2.5 گیگا هرتزی 0 Hamed 4964 دوشنبه، 27 فروردين ماه ، 1386 08:55:50
Hamed View latest post
No new posts مبدل ولتاژ 1.5 به 90 ولت 0 Hamed 5145 دوشنبه، 27 فروردين ماه ، 1386 08:51:35
Hamed View latest post
 


Powered by phpBB © 2001, 2008 phpBB Group

Ported to Platinum 7.6.b.4 V2 by sadeghkhafan

فروشگاه تخصصی برق و الکترونیک ایران میکرو
www.iran-micro.com
PHP-Nuke Copyright © 2005 by Francisco Burzi. This is free software, and you may redistribute it under the GPL.
Powered by Platinum 7.6.b.4 v2
Powered by Platinum 7.6.b.4 v2 Persian

مدت زمان ایجاد صفحه : 0.19 ثانیه