عضویت     ورود  ارزش سختی های روزگار را باید دانست ، آنها آمده اند تا ما را نیرومندتر سازند . ارد بزرگ پنجشنبه، 26 مرداد ماه ، 1396

کانال تلگرام


تبلیغات متنی


منوی سایت


جست و جو در بانك مقالات




مقالات جدید
تعداد شاخه ها: 30 عدد
تعداد مقالات: 758 عدد 1: آزمايشگاه الكترونيك - استاد محرري 
[دفعات مشاهده : 3052 بار]
 2: جزوه درس مخابرات 1 - دانشگاه فردوسي مشهد 
[دفعات مشاهده : 3033 بار]
 3: كتاب مهندسي تاسيسات / دكتر كلهر 
[دفعات مشاهده : 3120 بار]
 4: مجموع اعوجاج هارمونیک T.H.D 
[دفعات مشاهده : 3114 بار]
 5: كتاب "روش طراحي و تحليل مدارهاي الكترونيك" 
[دفعات مشاهده : 9388 بار]
 6: ادوات نوري 
[دفعات مشاهده : 3393 بار]
 7: كتاب اصول تلويزيون رنگي 
[دفعات مشاهده : 4741 بار]
 8: پروژه دزد گیر با سنسور تشخیص حرکت pir با قفل رمز الکترونیکی 
[دفعات مشاهده : 4576 بار]
 9: جزوه اندازه گیری الکتریکی 
[دفعات مشاهده : 3641 بار]
 10: سوالات کنکور کارشناسی ارشد 90 / گروه مهندسی برق 
[دفعات مشاهده : 5557 بار]
 11: آرشيو پروژه هاي 8051 
[دفعات مشاهده : 4202 بار]
 12: آرشيو پروژه هاي AVR‌ (ـ‌ 126 پروژه ) 
[دفعات مشاهده : 11929 بار]
 13: آموزش برنامه نويسي و كار با ماژول Sim300CZ با ميكروكنترلر AVR 
[دفعات مشاهده : 8245 بار]
 14: سوالات كنكور كارشناسي ناپيوسته 89 - گروه برق 
[دفعات مشاهده : 5708 بار]
 15: ارتباط میکروهای PIC با کمک پروتکل سریال I2C و نکات تکمیلی ماژول MSSP 
[دفعات مشاهده : 3965 بار]
 16: ساعت تقویم با کمک میکروکنترلر PIC و DS1307 
[دفعات مشاهده : 4469 بار]
 17: تایمرهای چند زمانه ( ساعت مرکزی ) با میکرو PIC 
[دفعات مشاهده : 4066 بار]
 18: ساعت تقویم شمسی مجهز به آلارم روزانه و هفتگی 
[دفعات مشاهده : 4840 بار]
 19: صفحه کلید وقفه ای با میکروکنترلر PIC 
[دفعات مشاهده : 3666 بار]
 20: کرنومتر دیجیتال با میکروکنترلر PIC با قابلیت ثبت 3 زمان 
[دفعات مشاهده : 3822 بار]
 21: طراحی و ساخت مدارات انتقال دیتا به وسیله ماژول های HMTR + پروژه چت متنی بیسیم 
[دفعات مشاهده : 6424 بار]
 22: سنسورهای حرارت 
[دفعات مشاهده : 5891 بار]
 23: کنترل وسایل برقی از طریق خط تلفن با میکروکنترلر PIC 
[دفعات مشاهده : 5792 بار]
 24: ارتباط سریال UART بین دو میکروکنترلر PIC 
[دفعات مشاهده : 4092 بار]
 25: گزارش کار آموزی : ماشین های ابزار کنترل عددی CNC 
[دفعات مشاهده : 4292 بار]
 26: کنترل وسایل به کمک ماژول HM-TR و میکرو AVR 
[دفعات مشاهده : 6655 بار]
 27: طراحی و ساخت کنترل از راه دور 1 کانال با کمک ماژول های ASK و آی سی های سری PT 
[دفعات مشاهده : 5422 بار]
 28: مجموعه رفرنس های آموزشی میکروکنترلرهای سری dsPIC 
[دفعات مشاهده : 4790 بار]
 29: مجموعه پروژه های میکروکنترلر AVR با کامپایلر بسکام 
[دفعات مشاهده : 10020 بار]
 30: طراحی و ساخت مدارات انتقال دیتا به وسیله ماژول های HM-T و HM-R با میکرو AVR 
[دفعات مشاهده : 7917 بار]


آخرين مطالب ارسال شده
· روش طراحي و تحليل مدارهاي الكترونيك[ 1 نظر شما چيه؟ - 36801 مشاهده ]
· اصول تلويزيون رنگي[ 0 نظر شما چيه؟ - 15809 مشاهده ]
· نرم افزار DigSilent[ 2 نظر شما چيه؟ - 19334 مشاهده ]
· AVR Tech Lib 2011[ 1 نظر شما چيه؟ - 22727 مشاهده ]
· مجموعه كنفرانس هاي سالينه ميكروچيپ / سال 2009 /[ 2 نظر شما چيه؟ - 20427 مشاهده ]
· آموزش كار با ماژول SIM300CZ با ميكرو AVR[ 4 نظر شما چيه؟ - 22664 مشاهده ]
· مجموعه فيلم هاي آموزشي نرم افزار Altium Designer[ 0 نظر شما چيه؟ - 34266 مشاهده ]
·  سوالات كنكور كارشناسي ناپيوسته 89 - گروه برق[ 0 نظر شما چيه؟ - 17726 مشاهده ]
· لينك دانلود مجله October 2010 / SERVO[ 0 نظر شما چيه؟ - 15110 مشاهده ]
· Catalog CA 01 (10/2009) / International version[ 0 نظر شما چيه؟ - 18348 مشاهده ]

[ موارد بیشتر در بخش اخبار و تازه ها ]


زبان
انتخاب زبان نمایش :



مطالب جديد
· 1: بكار گيري سيستم هاي TES در بارهاي سرمايشي مشتركين
· 2: Application of Wavelet and PSO to Price Forecasting in a Deregulated Market
· 3: A SNR Scalability Scheme Based on the H.264/AVC Video Coding Standard
· 4: A -Cut and Goal-Programming-Based Algorithm for Fuzzy-Linear Multiple-Objective
· 5: آزمایشگاه مدارهای جریان متناوب
· 6: نقشه و راهنمای تعمیرات دوربین فیلمبرداری VP-D590I
· 7: تطبیق گوینده در بازشناسی گفتار پیوسته به كمك روشی جدید مبتنی بر تخمین MAP و تبدیل MLLR
· 8: روشی جدید برای ارزیابی دقیق تلفات در مدارات میرا ساز دریچه های تریستوری HVDC
· 9: Context-aware Automatic Query Refinement Using Indian-Logic Based Ontology
· 10: Single and Multi-Chip Microcontroller Interfacing
· 11: بررسي روش هاي حاصل از توسعه متدلوژي هاي شي گرا در مهندسي نرم افزار مبتني بر عامل
· 12: روش جديد کنترل مجزاي فازهاي خروجي در اينورتر سه فاز چهار شاخه بوسيله فيدبک ولتاژي مجزا کننده
· 13: SECTION 15 DIRECT CURRENT POWER TRANSMISSION
· 14: TDD-CDMA Downlink Precoding with Channel Mismatch Error
· 15: بازسازي رشته تصاوير دريافتي از ميان توربولانس اتمسفري با استفاده از پردازش تصوير
· 16: Consensus of a Class of Second-Order Multi-Agent Systems With Time-Delay and Jointly-Connected Topol
· 17: Digitally Controlled Oscillator (DCO)-Based Architecture for RF Frequency Synthesis
· 18: Power-Frequency Control for VSC-HVDC during Island Operation
· 19: Toward a Germanium Laser for Integrated Silicon Photonics
· 20: شبیه سازی کدینگ کانال سیستم ارسال دیجیتال صوت

[ آخرين مقالات ]


ارسال مقاله به سايت

 



...::: Ir-Micro.Com :::... :: View topic - برد مدارچاپی Printed Circuit Board


برد مدارچاپی Printed Circuit Board

 
Post new topic   Reply to topic    ...::: Ir-Micro.Com :::... Forum Index -> الکترونیک Printable Version
View previous topic :: View next topic  
Author Message
ranginkaman2016
کاربر تازه وارد
کاربر تازه وارد

Joined: Aug 09, 2016
Posts: 2





14306.00 امتیاز

Items

Status: Offline

PostPosted: سه شنبه، 26 مرداد ماه ، 1395 10:25:09 Reply with quote Scroll Down to Next postGo to last Post of Page

در گذشته به منظور ساختن مدارهای لامپی و پس از آن مدارهای الکترونیکی ترانزیستوری، در ابتدا نقشه مورد نظر را بر روی فیبرهای مخصوصی قرار می دانند، سپس جای پایه های المان های الکترونیکی را روی فیبر سوراخ می کردند و پایه های قطعات را طبق نقشه شماتیک (فنی) از زیر فیبر به هم اتصال می دادند. در این روش به علت اشغال جای زیاد، وجود سیم های متعدد و عبور سیم ها از روی یکدیگر، میزان نویز و پارازیت را نیز در مدارها افزایش می داده است.
در گذر زمان به دلیل پیشرفت های صورت گرفته در عرصه علم مواد و متالوژی و علم الکترونیک و همچنین به دلیل پیچیده تر شدن مدارهای الکترونیکی، استفاده از بردهای مدارچاپی یک و یا چند لایه کاربردی شده ، و دیگر از روش سیم کشی استفاده نمی گردد.
در یک برد مدارچاپی تک لایه، قطعات الکترونیکی روی یک طرف فیبر قرار می گیرند و خطوط ارتباطی به وسیله مسیرهای نازک مسی که در طرف دیگر فیبر وجود دارند، برقرار می گردد.
استفاده از برد مدارچاپی حجم مدار را کاهش داده، علاوه بر این در این روش می توان ضخامت مسیرهای مسی و فاصله آنها از یکدیگر را با توجه به میزان جریان عبوری از هر مسیر و یا اختلاف پتانسیل الکتریکی (ولتاژ) بین دو مسیر را بصورت دقیق ترسیم نمود تا مانع ایجاد اختلال در عملکرد مدارهای الکترونیکی گردد.
بصورت کلی استفاده از بردهای مدارچاپی مزایای زیر را دارند:
1) از شلوغی و تارعنکبوتی شدن اتصال ها در روی فیبر جلوگیری می کند.
2) باعث کاهش ابعاد مدارهای الکترونیکی می گردد.
3) در هنگام تعمیرات دنبال کردن خطوط مسی و یافتن و تعویض قطعات آسان تر می گردد.
4) مونتاژ مدار بسهولت انجام می پذیرد و امکان استفاده از ماشین به منظور مونتاژ امکان پذیر می گردد.
5) امکان تولید انبوه و تکثیر لوازم الکترونیکی آسان تر می گردد.
6) هرچه تکنولوژی ساخت و تولید بردهای مدارچاپی پیشرفت کند باعث کاهش هزینه های تولید و حتی نمونه سازی آن می گردد.

• فرآیند تولید فیبر مدارچاپی و طرح مدار الکترونیکی بر روی آن در یک نگاه بصورت زیر تقسیم بندی می شود:
1) به منظور تولید یک ورق بردمدارچاپی ابتدا لایه نازکی از مس را بر روی یک ورق فیبر عایق می چسبانند، ضخامت لایه مسی و جنس فیبر عایق با توجه به کیفیت و یا موارد مصرف بردمدارچاپی متفاوت می باشند.
2) طراحی مدارها الکترونیکی در ابعاد حقیقی و استانداردهای موجود، بصورتی که قابل پیاده سازی بر روی بردهای مدارچاپی باشد. این کار در قدیم بصورت دستی انجام می شده ولی در حال حاضر این کار توسط نرم افزارهای کامپیوتری مختلفی صورت می پذیرد. نرم افزارهایی از قبیل : Altium Designer , Orcad , Easy-PC , EAGLE , KiCad , . . .
3) انتقال طراحی روی بردمدارچاپی خام که با توجه به تک لایه و یا چند لایه بودن طراحی به روش های مختلفی پیاده سازی می گردد.
4) قراردادن بردهای مدارچاپی در داخل اسید مخصوص به منظور حذف مس های اضافی روی فیبر.
5) شستشوی فیبر و سوراخکاری آن طبق فایل سوراخ گاری استخراج شده از نرم افزار و یا لیست ارایه شده توسط طراح مدار.
6) مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی روی بردمدارچاپی.
7) تست و راه اندازی بردمدارچاپی تکمیل شده.
Cool ارایه محصول به کارفرما و یا بازار هدف.

• ضخامت لایه های مسی روی برد و محدودیت های آن :
با توجه به استانداردهای تدوین و تعیین شده، لایه های مسی روی برد با ضخامت های مختلفی تولید و عرضه می گردند، ضخامت های پر مصرف عبارتند از : ½ oz/ft2 (17.5 μm) , 1 oz/ft2 (35 μm) , 2 oz/ft2 (70 μm) , 3 oz/ft2 (105 μm)
با توجه به نازک بودن لایه های مسی روی بردمدارچاپی معمولا ارتباط پایه های قطعات الکترونیکی با یکدیگر محدودیت هایی دارند، این محدودیت ها شامل حداکثر جریان عبوری از مسیرهای مسی ، حداکثر مقاومت (امپدانس) ایحاد شده در محل اتصالات و در مسیرهای ارتباطی می باشد. همچنین حداکثر ولتاژ مجازی که می توند بین دو نقطه از مدار وجود داشنه باشد نیز از محدودیت های یک بردمدارچاپی می باشد. در طراحی و ساخت مدارهای الکترونیکی که در فرکانس های بالایی کار می کنند، می بایست خاصیت های خازنی و سلفی ایجاد شده در فرکانس های کار مدار در نظر گرفته شود و ملاحضات طراحی آنها با توجه به منابع آموزشی، نمودارها و جدول های ارایه شده در این زمینه، در زمان طراحی توسط طراح لحاظ گردند.
منبع:



Back to top
View user's profile Send private message
ebiria
کاربر تازه وارد
کاربر تازه وارد

Joined: Jul 01, 2017
Posts: 2





15000.00 امتیاز

Items

Status: Offline

PostPosted: شنبه، 10 تير ماه ، 1396 10:31:32 Reply with quote Go to Top of PageScroll Up to Previous post

- برد مدار چاپی یک رو
بردهای مدار چاپی یک رو (Single Sided) که به آنها یک لایه نیز می‌گویند، از دهه 1960 تولید می‌شوند ولی هنوز هم از پرتیراژترین نوع بردهای PCB در دنیا و خصوصاً در ایران می‌باشند. این بردها از یک لایه عایق تشکیل شده‌اند که یک طرف آن با یک ورقه نازک مس پوشانده شده است و با حذف بخش‌هایی از این لایه مس است که مدار الکتریکی بر روی برد شکل می‌ماند. این بردها طراحی ساده‌تری داشته و ارزان قیمت ترین نوع PCB می‌باشند.
این بردها از نظر جنس لایه عایق و ضخامت آن و همچنین ضخامت لایه مس قرار گرفته بر روی آن متنوع هستند. شناخته‌شده‌ترین مواد مورد استفاده در لایه عایق شامل ورق‌های نخ فنولیک (XPC و FR-1)، الیاف شیشه تنیده شده با رزین (FR-4 و FR-5 که به نام فایبرگلاس معروفند)، ورق‌های نخ و رزین (CEM-1، CEM-2 و CEM-3 که به نیم‌فایبر معروفند) و تفلون می‌باشند که البته برخی از این انواع در بازار ایران موجود نمی‌باشند. ضخامت متداول برای لایه عایق 16 میلی‌متر و برای لایه مس 32 میکرون است ولی در مورد بردهای فایبرگلاس تنوع لایه عایق معمولاً از 0.2 میلی‌متر تا 3.2 میلی‌متر وجود دارد. در بیس الکترونیک از مرغوبترین برد موجود در بازار برای انجام سفارشات استفاده می‌شود.
معمولاً بر روی محل‌‌هایی از خطوط مس که محل نصب قطعه و قلع‌کاری نیستند، پوششی موسوم به محافظ قلع‌کاری یا سولدر (Solder Mask) چاپ زده می‌شود. در بیس الکترونیک چاپ محافظ سولدر در 5 رنگ قابل انجام است. همچنین می‌توان در پشت برد، محل قرارگیری قطعاتی که پایه سوزنی داشته و در سوراخ‌ها نصب می‌شوند (THD: Thru-Hole Devices) را با یک چاپ مشخص نمود که به آن چاپ قطعات یا مارکاژ می‌گویند. این چاپ بسته به جنس برد، در 3 رنگ انجام می‌شود. همچنین در صورت استفاده از قطعات THD، محل پایه قطعات با اندازه‌های 0.2 میلی‌متر به بالا سوراخ‌کاری می‌شوند.

- برد مدار چاپی دو رو
بردهای مدار چاپی دو رو (Double Sided)، بردهای فایبرگلاسی هستند که هر دو روی آنها با ورقه نازک مس پوشانده شده‌اند. خطوط مدار در هر دو طرف برد شکل داده می‌شوند و این مسئله موجب فشرده‌تر و کوچکترشدن برد می‌گردد. در نقاطی که لازم است مدار دو طرف برد به یکدیگر متصل شوند، دو پد مقابل هم در دو طرف قرار گرفته و در این محل یک سوراخ ایجاد می‌شود که آن را via می‌نامند. سپس با قراردادن یک پین در این ویا و قلع‌کاری آن در دو طرف برد، اتصال برقرار می‌گردد. این پین ممکن است پایه یک قطعه THD باشد.
چاپ محافظ سولدر می‌تواند در دو طرف برد انجام شود و با توجه به این که مونتاژ قطعات در هر دو طرف برد انجام می‌شود، امکان چاپ راهنمای قطعات در هر دو طرف نیز وجود دارد.

- برد مدار چاپی متالیزه
برد مدار چاپی متالیزه که به آن برد دو روی اندودشده (Double Sided Plated Thru) نیز می‌گویند، برد دو رویی است که سوراخ‌ها (via) به روش‌های الکتروشیمیایی، فلزاندود و آبکاری می‌شوند و بنابراین نیازی به اتصال دستی مدار دو طرف برد به یکدیگر نیست. در مدارهایی که تعداد اتصالات دو لایه زیاد باشد، استفاده از بردهای متالیزه ترجیح دارد. هزینه متالیزاسیون نسبتاً زیاد است و به همین دلیل این نوع PCB چند برابر بردهای یک رو و دو رو غیرمتالیزه قیمت پیدا می‌کنند.

- برد مدار چاپی چندلایه
بردهای PCB چندلایه از حداقل 3 لایه رسانا تشکیل شده‌اند که به صورت یکی در میان با لایه‌های عایق الکتریکی، بر روی یک هسته عایق در دمای بالا و تحت فشار چسبانده می‌شوند. در فرآیند تولید برد چندلایه، نباید هیچ هوایی بین لایه‌ها باقی بماند و ورقه‌های مس باید به طور کامل با رزین دربرگرفته شده و چسب نگهدارنده لایه‌ها کاملاً ذوب و محکم شود. جنس هسته اصلی برد و لایه‌های عایق یکسان است با این تفاوت که لایه‌های عایق بینابینی (که با رزین مخلوط هستند) خیلی محکم نبوده و انعطاف‌پذیر می‌باشند. این لایه‌ها تحت فشار و حرارت ذوب شده و لایه‌ها را به یکدیگر می‌چسبانند. بعد از سرد شدن، تمام لایه‌های برد حاصل کاملاً سخت و محکم می‌شوند.
این بردها برای ایجاد مدارهای بسیار پیچیده و فشرده استفاده می‌شوند و البته نسبت به سایر بردهای PCB قیمت بسیار بالاتری دارند.

منبع:



و



__________________
/span>

Back to top
View user's profile Send private message Visit poster's website
Display posts from previous:   
Post new topic   Reply to topic    ...::: Ir-Micro.Com :::... Forum Index -> الکترونیک All times are GMT + 3.5 Hours
Page 1 of 1
You cannot post new topics in this forum
You cannot reply to topics in this forum
You cannot edit your posts in this forum
You cannot delete your posts in this forum
You cannot vote in polls in this forum
You cannot attach files in this forum
You cannot download files in this forum

 
 Jump to:   

Related topics
 Topics   Replies   Author   Views   Last Post 
No new posts لینک دانلود مجلات Circuit Cellar - سال های 1988 تا 2009 3 Hamed 5237 دوشنبه، 26 بهمن ماه ، 1388 12:48:01
Hamed View latest post
No new posts NI Circuit Design Suite 10.1.372 0 alnz 3073 شنبه، 21 شهريور ماه ، 1388 14:01:07
alnz View latest post
No new posts نرم افزار circuit maker 2 mojtaba_mza 2951 شنبه، 14 دي ماه ، 1387 22:33:09
mojtaba_mza View latest post
No new posts منبع سیگنال 2.5 گیگا هرتزی 0 Hamed 4882 دوشنبه، 27 فروردين ماه ، 1386 08:55:50
Hamed View latest post
No new posts مبدل ولتاژ 1.5 به 90 ولت 0 Hamed 5064 دوشنبه، 27 فروردين ماه ، 1386 08:51:35
Hamed View latest post
 


Powered by phpBB © 2001, 2008 phpBB Group

Ported to Platinum 7.6.b.4 V2 by sadeghkhafan

فروشگاه تخصصی برق و الکترونیک ایران میکرو
www.iran-micro.com
PHP-Nuke Copyright © 2005 by Francisco Burzi. This is free software, and you may redistribute it under the GPL.
Powered by Platinum 7.6.b.4 v2
Powered by Platinum 7.6.b.4 v2 Persian

مدت زمان ایجاد صفحه : 0.24 ثانیه